PCB制作工艺流程.pdf

PCB制作工艺流程 ，PCB制作工艺流程。
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PCB制作工艺流程_百度知道 1.1PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成
第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或 成品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先 被质疑往往就是PCB。
图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2PCB的演变 1.早于1903年Mr.AlbertHanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体， 将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
见图1.2 2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术， 就是沿袭其发明而来的。
1.3PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。
以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介 绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1PCB种类 A.以材质分 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b.无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。
主要取其散热功能 B.以成品软硬区分 a.硬板RigidPCB b.软板FlexiblePCB见图1.3 c.软硬板 Rigid-FlexPCB见图1.4 C.以结构分 D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍 A.减除法，其流程见图1.9 B.加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.101.11 C.尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘