镀膜工艺.doc

镀膜工艺

、、、 镀膜玻璃 、、 镀膜工艺 镀膜工艺是用不同的材料在基片表面形成新表面的方法，镀膜方法有真空蒸 发、真空溅射、化学还原、溶胶凝胶等。
我公司采用的是阴极真空磁控溅射法， 通过磁控溅射，在优质浮法玻璃的表面镀一层或多层金属、或金属化合物薄 膜。
通过镀膜可以改变基片的某些属性，如光学性能、电学性能、机械性能、化学 性能、装饰性能等。

1、 镀膜原理 阴极真空磁控溅射的特点：膜层厚度均匀、镀膜速度快、基板温度低。
溅射镀膜利用2个原理：辉光放电、连续撞击。
溅射过程是建立在气体放电基 础上的，放电从低压下开始的，气体离子与靶材相互作用，离子不断的撞击靶表 面，靶材从靶表面被轰击下来然后在靶附近的基片（玻璃）上沉积下来，凝结成一 层薄膜。
当气体通入真空室后，气体在低气压高电压的情况下迅速被电离，Ar原子电 离为Ar+和e- ，带正电的Ar+离子在电场的作用下向阴极运动，最终撞击靶材，把能量传递给靶 材。
当较多的Ar+离子撞击靶材，靶材表面原子所受到的撞击力大于靶材内部应 力时，靶表面原子就从靶表面析出。
带负电的电子e- 在电场作用下向带正电的阳极运动，而阴极上是装有磁体的，真空室内同时具有 磁场，电子在电磁场的作用下作圆周运动，而真空室内不断的在补充气体，电子会撞击补充的气体分子，加速气体分子的电离，电子撞击气体分子后能量减小， 运动半径减小，多次撞击后能量消失，故电子的运动轨迹是螺旋形。
常见的溅射有两种：不反应溅射和反应溅射。
不反应溅射指溅射气体和镀膜 材料之间不发生化学反应。
因此不反应溅射所使用的气体为惰性气体，一般使用 氩气（Ar），称为工作气体。
不反应溅射一般都用在镀金属膜层上，导电性能越好 的材料，溅射速率越高。
反应溅射就是在反应气体环境中镀膜，溅射过程中靶材会与溅射气体发生 化学反应。
反应溅射一般沉积不导电的膜层，例如：SnOx，ZnOx，SiOx，SiNx等。
在反应溅射系统中，一般都加入Ar加速反应速