2007半导体照明技术与产业发展最新动态及趋势.doc

2007半导体照明技术与产业发展最新动态及趋势 ，希望对大家有所帮助。
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2007半导体照明技术与产业发展最新动态及趋势 在国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）承办的
第四届中国国际半导体 照明论坛（CHINA SSL）期间，经过对140篇论文，论坛54位演讲人的报告分析，以及选择海内外24位 嘉宾重点采访（分四组采访，会前进行了采访提纲交流），4个分会的 现场问卷及互动式研讨（尤其是外延/芯片分会，在会议的互动式研讨环节，特别 设计了一个调查问卷，通过台上7位嘉宾与45位在场人员互动讨论，与会代表们 大胆地对未来技术的发展做出了预测），以及中外企业合作与竞争对话等形式的 调研、归纳、分析后，对国内外半导体照明技术与产业发展最新动态及趋势总结 整理如下： （一）技术最新动态及发展路线图 　　
1、现有的技术路线（蓝宝石衬底）在比较近的未来（3- 5年）不可能替代，依此路线，在2010年有望实现130－150lm/W目标，现有的外延 材料、芯片及工艺等技术在3- 5年内不会有新的突破性进展。
单纯通过改善衬底材料等方法提高流明瓦并非是 现阶段LED发展的最大课题。
衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的衬底剥 离技术仍将在较长时间内占统治地位。
　　
2、目前LED最大的技术问题是两高两低，即提高内量子效率和出光效率，降低光 衰（提高寿命）与降低成本。
LED 最终的功率效率是整个生产流程中电注入效率、内量子效率、出光效率、封装效 率、光转换效率和斯托克斯效率的乘积。
内量子效率和出光效率两大指标亟需大 幅度提高。
光效Droop（LED在大电流条件下出现光电效率的衰减）是比较大的问题。
成 本成为LED取代传统照明的最大障碍。
加之LED的售价相对于其成倍 于传统灯具的使用寿命并不高，尽管可节省后期使用的更换和维护等费用，但起 始费用往往直接受制于购买预算。
重大装备和原材料的国产化是降低成本的重 要且有 效的途径之一。
如在生产一只1W大功率LED的成本中，芯片成本占整个器件的57 ％-87％（外延用原材料约占芯片成本37％，MOCVD设备折旧及动力