电子元件封装大全及封装常识.doc

电子元件封装大全及封装常识,电子元件，希望对你有帮助。。。
电子元件封装大全及封装常识微软雅黑华文微软雅黑表格
微软雅黑电子元件封装大全及封装常识
一、什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近越好。封装时主要考虑的因素：
、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近：；
、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为双列直插和贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管如、封装发展到了双列直插封装，随后由公司开发出了小外型封装，以后逐渐派生出型引脚小外形封装、薄小外形封装、甚小外形封装、缩小型、薄的缩小型及小外形晶体管、小外形集成电路等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：－－－－－；
材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料；
引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点；
装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装
二、具体的封装形式
、封装
是英文的缩写，即小外形封装。封装技术由～年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出型引脚小外形封装、薄小外形封装、甚小外形封装、缩小型、薄的缩小型及小外形晶体管、小外形集成电路等。
、封装
是英文的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑，存贮器，微机电路等。

、封装
是英文的缩写，即塑封引线芯片封装。封装方式，外形呈正方形，脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比封装小得多。封装适合用表面安装技术在上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
、封装
是英文的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空