生产五部曲诠释LED照明产品.doc

生产五部曲诠释LED照明产品,资料。
　自从产生外界照明以来，我们把照明划分为三个时代：灯丝灯泡时代白炽灯、气体灯泡时代萤光灯、半导体发光时代。而其中，又以历史最长的白炽灯和未来主流的，为最重要的考察点。不论时代是如何的发展，照明产业的生产流程有着惊人的相似，不外乎中国一样是处于行业的下游。核心技术基本都是被欧美和日本等国家地区所有。表格

自从产生外界照明以来，我们把照明划分为三个时代：灯丝灯泡时代白炽灯、气体灯泡时代萤光灯、半导体发光时代。而其中，又以历史最长的白炽灯和未来主流的，为最重要的考察点。不论时代是如何的发展，照明产业的生产流程有着惊人的相似，不外乎中国一样是处于行业的下游。核心技术基本都是被欧美和日本等国家地区所有。

　　，的发光原理，是电子穿过一层半导体材料时，激发该半导体材料将电能转化为光能。然而，单层半导体的发光能力很弱，所以要将很多层单层材料叠加起来，压成类似千层糕那样的复合材料，这就是“外延片”。

　　所以，的发光效率决定于在同等厚度里，能压入多少层。单层材料越薄，能叠加的层数越多，发光效率就越高。现在一般每层厚度仅为微米，这也决定了外延片生产是整个生产流程中最困难的部分。

　　，切割核心：相当于从钨丝材料中抽出灯丝，不同的是，切割后的外延片是方块形。

　　由于外延片这种特殊结构，想要完整无损地切割出发光核心，非常困难。不仅需要真空环境，还要专业的切割机。目前世界上只有两个厂家生产这种切割机。

　　，将核心放入芯片：芯片之于，正如灯座之于灯泡，是供电部分。“芯片”是实现理想效果非常重要的装备，因为对电流的要求非常高。

　　，封装芯片成发光体：将芯片封装成为发光体，正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡。灯罩形状可依据所需而不同，但封装技术决定了发光体的使用寿命。

　　，照明应用：就像运用白炽灯泡一样，根据不同功能和需要，装配成不同的产品。

　　对照明来说，前三步的外延片、切割和芯片是上游，第四步的封装是中游，第五步的应用则是下游。这些问题需要我们用更多的能量来突破。