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pcb镀金层厚度的测量方法(二).doc

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vrogo
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pcb镀金层厚度的测量方法(二),pcb镀金层厚度的测量方法(二)。
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镀金层厚度的测量方法二

上接镀金层厚度的测量方法一金上镀镍后金相切片法
  对于过薄的金层,通常的金相切片制作后的微蚀往往将截面处的金完全去除,如不进行微蚀质地柔软的金会沿着研磨方向扩展产生披峰。在这种情况下,可以将样品再进行化学镀或电镀一层镍,然后再按常规的金相切片制作流程进行操作。简要工艺流程如下图所示。


图加镀镍层后金相切片制作简要流程
金相切片制作完成后辅助扫描电镜对截面进行观察测量。代表性的如下:
图金上镀镍后截面图化学溶解法
  近来某些企业和研究所对化学溶解法有所研究,其思路是用氰化物对焊盘表面的金进行选择性的溶解,然后依据标准稀释,再进入自感耦合等离子体发射光谱仪中进行定量分析。然后将结果除以金镀层的面积和金的密度,得出金镀层的厚度。
焊盘表面金的溶解实质上是一个电化学的过程,大致遵循下列反应:


+  主要以射频发生器、等离子体炬管、雾化器三部分组成。自感耦合等离子体发射光谱分析是以射频发生器提供的高频能量加到感应耦合线圈上,并将等离子炬管置于该线圈中心,因而在炬管中产生高频电磁场,用微电火花引燃,使通入炬管中的氩气电离,产生电子和离子而导电,导电的气体受高频电磁场作用,形成与耦合线圈ν牡奈辛髑看蟮牡缌鞑母呷龋佣纬苫鹁嫘巫吹摹⒉⒖梢宰猿值牡壤胱犹澹捎诟咂档缌鞯那鞣粜в澳诠茉仄淖饔茫沟壤胱犹宄驶纷唇峁埂Q酚稍仄泊胛砘低辰形砘螅云芙盒问浇氲壤胱犹宓闹嵯蛲ǖ溃诟呶潞投栊云罩斜怀浞终舴ⅰ⒃踊⒌缋牒图しⅲ⑸涑鏊氐奶卣髌紫摺8萏卣髌紫叩拇嬖谟敕瘢鹧分惺欠窈心持衷囟ㄐ苑治觯桓萏卣髌紫咔慷热范ㄑ分邢嘤υ氐暮慷糠治觥?br>  其计算公式如下,镀金层表面积测量示意图见图所示:
   
   其中:—镀金层厚度;
   —测得的金的总质量;
   —镀金层的面积;
   ρ—金的密度;
   —单个金焊盘的长度;
   —单个金焊盘的宽度。
图镀金层表面积测量示意
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