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设计问答集二

、在高速设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在的结构时。
、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？
是的，在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。例如四层板顶层电源层地层底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。
、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？
一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。
、添加测试点会不会影响高速信号的质量？
至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点不用线上既有的穿孔当测试点可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好当然还要满足测试机具的要求分支越短越好。
、若干组成系统，各板之间的地线应如何连接？
各个板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如板子有电源或信号送到板子，一定会有等量的电流从地层流回到板子此为。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走，降低对其它较敏感信号的影响。
、能介绍一些国外关于高速设计的技术书籍和资料吗？
现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，板的工作频率已达上下，迭层数就我所知有到层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的或服务器，板子上的最高工作频率也已经达到如以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔、及制程工艺的需求也渐渐越来越多。这些设计需求都有厂商可大量生产。
、两个常被