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设计问答集五

、怎样通过安排迭层来减少问题？
首先，要从系统考虑，单凭无法解决问题。层叠对来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。
、为何要铺铜？
一般铺铜有几个方面原因。１，对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如起到防护作用。２，工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的板层铺铜。３，信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
、在一个系统中，包含了和，请问布线时要注意哪些问题呢？
看你的信号速率和布线长度的比值。如果信号在传输线上的时延和信号变化沿时间可比的话，就要考虑信号完整性问题。另外对于多个，时钟，数据信号走线拓普也会影响信号质量和时序，需要关注。
、除工具布线外，还有其他好的工具吗？
至于工具，除了，还有很多布线工具，如的系列和，的，的等，各有所长。
、什么是“信号回流路径”？
信号回流路径即。高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径。在他的书中解释，高频信号传输，实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。分析的就是这个围场的电磁特性，以及他们之间的耦合。
、如何对接插件进行分析？
在规范中，有关于接插件模型的描述。一般使用模型。如果是特殊板，如背板，需要模型。也可以使用多板仿真软件或，建立多板系统时，输入接插件的分布参数，一般从接插件手册中得到。当然这种方式会不够精确，但只要在可接受范围内即可。
、请问端接的方式有哪些？
端接也称匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和终端匹配。其中源端匹配一般为电阻串联匹配，终端匹配一般为并联匹配，方式比较多，有电阻上拉，电阻下拉，戴维南匹配，匹配，肖特基二极管匹配。
、采用端接匹配的方式是由什么因素决定的？
匹配采用方式一般由特性，拓普情况，电平种类和判决方式来决定，也要考虑信号占空比，系统功耗等。
、采用端接匹配的方式有什么规则？
数字电路最关键的是时序问题，加匹配的目的是改善信号质量，在判决时刻得到可以确定的信号。对于电平有效信号，在保证建立、保持时间的前提下，信号质量稳定；对延有效信号，在保证信号延单调性前提下，信号变化延速度满足要求。产品教材中有关于匹配的一些资料。另外《》有一章专门对