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设计问答集十

、中各层的含义是什么？
机械层：定义整个板的外观，即整个板的外形结构。禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。顶层丝印层底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在板上看到的元件编号和一些字符。顶层焊盘层底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。顶层阻焊层底层阻焊层：与和两层相反，是要盖绿油的层。过孔引导层：过孔钻孔层：多层：指板的所有层。
、在高速中，可以减少很大的回流路径，但有的又说情愿弯一下也不要打，应该如何取舍？
分析电路的回流路径，与高速数字电路中信号回流还不太一样。首先，二者有共同点，都是分布参数电路，都是应用方程计算电路的特性。然而，射频电路是模拟电路，有电路中电压＝，电流两个变量都需要进行控制，而数字电路只关注信号电压的变化＝。因此，在布线中，除了考虑信号回流外，还需要考虑布线对电流的影响。即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。此外，大多数板都是单面或双面，并没有完整的平面层，回流路径分布在信号周围各个地和电源上，仿真时需要使用场提取工具分析，这时候打弯布线和过孔的回流需要具体分析；高速数字电路分析一般只处理有完整平面层的多层，使用场提取分析，只考虑在相邻平面的信号回流，过孔只作为一个集总参数的－－处理。
、在设计板时，有如下两个叠层方案：叠层》信号》地》信号》电源＋》信号》电源＋》信号》电源＋》电源＋》信号》电源＋》信号》电源＋》信号》地》信号叠层》信号》地》信号》电源＋》信号》地》信号》电源＋+》电源＋+》信号》地》信号》电源＋》信号》地》信号哪一种叠层顺序比较优选？对于叠层，中间的两个分割电源层是否会对相邻的信号层产生影响？这两个信号层已经有地平面给信号作为回流路径。
应该说两种层叠各有好处。第一种保证了平面层的完整，第二种增加了地层数目，有效降低了电源平面的阻抗，对抑制系统有好处。理论上讲，电源平面和地平面对于交流信号是等效的。但实际上，地平面具有比电源平面更好的交流阻抗，信号优选地平面作为回流平面。但是由于层叠厚度因素的影响，例如信号和电源层间介质厚度小于与地之间的介质厚度，第二种层叠中跨分割的信号同样在电源分隔处存在信号回流不完整的问题。
、当信号跨电源分割时，是否表示对该信号而言，该电源平面的交流阻抗大？此时，如果该信号层还有地平面与其相邻，即使信号和电源层间介质厚度小于与地之间的介质厚度，信号是否也会选择地平面作为回流路径？
没