化学蚀刻pi工艺在挠性印制电路制作中的应用.doc

化学蚀刻pi工艺在挠性印制电路制作中的应用,化学蚀刻pi工艺在挠性印制电路制作中的应用。
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化学蚀刻工艺在挠性印制电路制作中的应用摘要|
微电子技术飞速发展，特别是集成电路的高集成化，以及高密度封装技术的快速进步，推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的挠性印制电路的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细，孔径日趋减小，结构越来越复杂，要求悬空引线或双面连接的单面挠性印制电路，加工技术难度系数越来越高，采用传统的制作方法难以满足导线尺寸和精度的要求。本文介绍了化学蚀刻聚酰亚胺工艺方法，以及在挠性印制电路制作中的几个应用实例。
关键词|聚酰亚胺，化学蚀刻，挠性印制电路，高密度互连。
挠性印制电路几乎应用于每一类电器和电子产品中，是电子互连产品市场发展最快的产品之一，可以预见该技术的应用将会得到持续的增长，用户和生产商的数量也会大大地增加。聚酰亚胺膜由于具有优良的耐化学性能、力学性能和电性能，作为绝缘介质层广泛应用于挠性印制电路和微电子方面。
当前电子工业的发展趋势是信号线、电源线、地线的高密度布线、小尺寸封装、多功能以及高性能，如更少的串音、低的感应以及耐热冲击的能力。高密度互连结构的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细，孔径越来越小，加工技术难度系数越来越高。
目前，许多芯片或晶片与的连接，需要应用到悬空的柱形引线或手指，柱形引线连接到位于的窗口下的芯片或晶片。悬空的柱形引线或手指是很精细的，通常线宽小于
、厚、长
，而且这些引线一旦形成，就无基材支撑，因此引线的临界应力点位于窗口周围，即基材支撑的末端和柱形引线的起点。要求窗口周围的壁尽可能地与柱形引线垂直，要求尽可能小的基材侧蚀。窗口周围的基材必须充分地支撑引线以避免一旦与晶片连接时精细引线弯曲和短路，或在有二层导体层时，与另一层的导体层短路。如何制作出满足精度要求的悬空的柱形引线，同时有高的良品率，低的制作成本，给制造商提出了严峻的考验。
双面连接的单面挠性板是只包含一个导电层，但连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材。随着线路密度和精度的提高，材料的薄型化，常规的制作方法难以满足产品的要求，越来越多地采用到化学蚀刻的工艺。
此外，在高密度挠性印制电路中，微孔的制作可以采用化学蚀刻的方法，化学蚀刻法比等离子体法、激光法等的制作成本低，设备投入少，其成本取决于面积而不是孔数，单位面积上的孔数越多对成本越有利，该技术易于实现工艺。
化学蚀刻法即是利用化学蚀刻液将需要去掉的绝缘材料从基材上去掉，制作出合适的电路图形。常用的基材有聚酯和