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基材及层压板可产生的机械加工翘曲和扭曲质量问题.doc
资料评价:
暂无
生成时间:
2021-06-16
下载权限:
免费会员
文件大小:
46KB
文件类型:
.doc
浏览次数:
2
建筑论坛:
上传会员:
qgntg
所属栏目:
网络技术
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基材及层压板可产生的机械加工翘曲和扭曲质量问题,基材及层压板可产生的机械加工翘曲和扭曲质量问题。
站群推广项目评估、、表格
基材及层压板可产生的机械加工翘曲和扭曲质量问题现象征兆:无论加工前、后或加工过程中,基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。
检查方法:用浮焊试验,有可能进行来料检验。用度倾斜锡焊试验特别有效。可能的原因:
在收货时或在锯料和剪料后,材料翘曲或扭曲,这通常是由于层压不当、切断不当或层压板结构不均衡所引起的。
翘曲也可以是由于材料贮存不当而引起,特别是纸基层压板,当将其竖放时,就会使其呈弓形或变形。
产生翘曲是由于覆的铜墙铁壁箔不相等,如要一面是盎司,在另一面是盎司:电镀层不相等,或特殊的印制板设计引起了铜应力或热应力。
锡焊时夹具或固不当,在锡焊操作中重的元件也会引起翘曲。
在工艺加工过程或锡焊过程中,材料上的孔位移或倾斜是由于层压板固化不当,或基材玻璃布结构的应力而引起的。解决办法:
矫直材料或在烘箱中释放应力,按照层压板制造者推荐的倾斜角和板材加热温度进行切断操作。同层压板制造商联系,保证不用结构不均衡的基材。
把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上。通常材料放置时应和地面成度角或更小。
和层压板制造商联系,避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力,或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把印制板重新设计,使元件和铜面积平衡。有时把印制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设,使两面的热膨胀不相等而引起扭曲,只要可能,应避免这种布线。
在锡焊操作中,印制板,特别是纸基印制板必须用夹具夹住。在某些情况中,重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。
与层压板制造者联系,采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下,层压板制造商会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。
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基材及层压板可产生的机械加工翘曲和扭曲质量问题现象征兆:无论加工前、后或加工过程中,基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。
检查方法:用浮焊试验,有可能进行来料检验。用度倾斜锡焊试验特别有效。可能的原因:
在收货时或在锯料和剪料后,材料翘曲或扭曲,这通常是由于层压不当、切断不当或层压板结构不均衡所引起的。
翘曲也可以是由于材料贮存不当而引起,特别是纸基层压板,当将其竖放时,就会使其呈弓形或变形。
产生翘曲是由于覆的铜墙铁壁箔不相等,如要一面是盎司,在另一面是盎司:电镀层不相等,或特殊的印制板设计引起了铜应力或热应力。
锡焊时夹具或固不当,在锡焊操作中重的元件也会引起翘曲。
在工艺加工过程或锡焊过程中,材料上的孔位移或倾斜是由于层压板固化不当,或基材玻璃布结构的应力而引起的。解决办法:
矫直材料或在烘箱中释放应力,按照层压板制造者推荐的倾斜角和板材加热温度进行切断操作。同层压板制造商联系,保证不用结构不均衡的基材。
把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上。通常材料放置时应和地面成度角或更小。
和层压板制造商联系,避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力,或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把印制板重新设计,使元件和铜面积平衡。有时把印制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设,使两面的热膨胀不相等而引起扭曲,只要可能,应避免这种布线。
在锡焊操作中,印制板,特别是纸基印制板必须用夹具夹住。在某些情况中,重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。
与层压板制造者联系,采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下,层压板制造商会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。