无铅制程中耐高温osp膜的性能及厚度评估.doc

无铅制程中耐高温osp膜的性能及厚度评估,无铅制程中耐高温osp膜的性能及厚度评估。
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无铅制程中耐高温膜的性能及厚度评估
摘要：本文研究了无铅兼容覆铜板耐热性的一些影响因素，研究结果显示，采用线性酚醛树脂作固化剂有着比传统双氰胺所无可比拟的耐热性，同时，也发现固化体系中溴含量对板材耐热性有较大影响，随着溴含量的增加，热分解温度逐渐下降；另外，在体系中加入诺夫克拉环氧，可以有效提高交联密度与玻璃化转变温度。
前言
随着人们对环境保护认识水平的不断提升，欧盟在年月日正式实施了指令，全面禁止铅在电子与电器产品中的使用。
长期以来，铅在电子产品中广泛用于铅－锡焊接材料，指令的实施使得焊料必须另辟蹊径，做到无铅化，而从目前技术看，可以实用虾的无铅焊料有体系等，由于熔点比铅－锡的要高出摄氏度以上，使得印制电路板在加工、焊接时，需相应提高使用的温度，也这以为着及其基板材料必须增强自身耐热性，提升加工的可靠性。

为了适应无铅化的需求，美国电子电路互连和封装协会在《刚性及多层印制板用基材规范》中也相应制订适应无铅兼容板材的新标准，几经修改，终于以版本中出现，在板材的耐热性能上，新增加对玻璃化转变温度、热解温度、耐热分层时间与热膨胀系数αα摄氏度
等项目的要求。
板材耐热性是一项综合指标，从指标的关联性看，耐热分层时间主要取决于，而热膨胀系数则是与密切相关。因此，与成为决定材料耐热性的主要因素。在覆铜板中，影响产品与有较多的因素，有树脂结构、共混组合、固化类型与交联密度等等，针对各种原因，本文利用、、等热分析手段，对一些因素进行探讨试验，研究其对无铅兼容ＦＲ－４覆铜板耐热性的影响。
实验部分原材料
双酚型环氧树脂环氧值~，工业级享斯迈化学公司提供；低溴型环氧树脂，溴含量，环氧值~，工业级，陶氏化学公司提供；低溴型环氧树脂，溴含量~，环氧值，工业级，陶氏化学公司提供；高溴环氧树脂，溴含量，环氧值，工业级，无锡迪爱生公司提供；诺夫拉克环氧树脂，环氧值，汉森化学公司提供。

诺夫拉克树脂，酚羟基当量，工业级，汉森化学公司提供。双氰胺，工业级，宁夏大荣公司提供；，工业级；丁酮，二甲基咪唑，工业级。
试样的配制
按照配方设计，将双酚型环氧、低溴环氧与高溴环氧按不同比例进行混合，固化剂采用双氰胺或诺夫拉克树脂，再加入份促进剂二甲咪唑一适量溶剂，搅拌均匀制成一定浓度的树脂胶液。

用电子级型玻璃纤维布浸润胶液，取出晾干，再置于空气循环式烘箱内，进行摄式度+摄式度固化。
仪器分析采用德国
型差示扫描热分析仪，升温速度摄式度；采用美国
型热重分析仪，在氮气氛中，升温速率摄式度；采用