LED照明设计的散热问题分析.doc

LED照明设计的散热问题分析,LED照明设计的散热问题分析。
照明作为新一代照明受到了广泛的关注表格
照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用特性的设计进行解说。
近年来随着电子产品的高密度、高集成度热解决方案的重要性越来越高照明也不例外也需要热解决方案。虽然白炽灯和萤光灯的能量损失大但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去光源的发热少而除了作为可视光消耗的能量其他能量都转换成了热。另外由于封装面积小通过对流和辐射的散热少从而积累了大量的热。
热解决方案是?
接下来来考虑怎么制定热解决方案。热解决方案简单的说就是解决因为热产生的各种问题。主要有：
因为热膨胀导致弯曲和龟裂
电子电路的运行障碍
材料品质恶化
除此之外也会担心如果发热会不会损坏设备?为了避免这些问题要尽量控制电子设备的温度也就是说有效散热很重要重点是考虑机器的使用环境和安装方法制定最佳的热解决方案。下面列举了由热导致的问题。后半部分以灯为例就相关的解决方案进行解说。
由热导致的问题
因为热膨胀导致弯曲和龟裂
电子设备由多个零件构成每个零件的材质都不一样热胀冷缩的尺度也不一样。因此当各种材质组合在一起的时候就有可能使材质发生弯曲膨胀时产品在连接处因为应力过多就会产生龟裂。
电子电路的运行障碍
一般来说作为热源的半导体元件有这样一个特性即当电子设备中的半导体元件温度上升电的阻抗就会变小。这样就容易陷入“温度上升阻抗下降电流增加热增加温度上升”的恶性循环进而容易发生烧断的现象。
材料品质的恶化
一般说来电子设备中使用的材料容易氧化温度越高氧化越快如果让这些材料反复经过高温氧化就会缩短其寿命。同时反复加热材料多次膨胀多次冷缩会降低材料的强度从而破坏了材料。
的热解决方案
下面以灯为例具体讨论的热解决方案。
要避免电子设备的发热有多种方法。比如加散热器在热源周围安置能提供冷气的风扇。前者是通过增加散热面积来增加散热的通道后者是使热不在热源周围聚集。但是正如图灯的概括图所示封装时不能直接连接散热器也没有安装风扇的位置。而且内部电源电路板也会产生热量因此灯的散热问题可以说是一个非常棘手的问题。这样如何有效使用安装材质和散热器就变得很重要。

图灯概括图
那么如何有效利用安装材质和散热器呢?首先必须把握产生热的传热路径。
元件产生的热通过封装的导线向电路板移动然后再通过散热器放热。电源电路板产生的热也是如此通过电路板周围的空气和填充材质透过散热器向外部散热。
热解决方案中重要的是排除传热路径中阻碍传热的因素比如可以