《DSP应用技术》课程论文.doc

《DSP应用技术》课程论文,Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析。
我国是一个有着悠久历史和璀璨文化的统一的多民族国家微软中国华文行楷华文行楷表格


《应用技术》课程论文华文行楷



院系名称：信息学院
专业班级：电科
学生姓名：
学号：华文行楷






公司技术发展历程和现状及其应用实例分析

一发展历程
公司在年成功推出其第一代芯片及其系列产品、等，之后相继推出了第二代芯片、，第三代芯片，第四代芯片，第五代芯片，第二代芯片的改进型，集多片芯片于一体的高性能芯片以及目前速度最快的第六代芯片等。将常用的芯片归纳为三大系列，即：系列、系列、系列。
二现状
系列芯片目前包括了和两大类。这两类芯片软件完全兼容，所不同的是具有更低的功耗和更高的性能。
是为定点芯片，适应远程通信等实时嵌入式应用的需要。具有高度的操作灵活性和运行速度。其结构采用改进的哈佛结构，具有专用硬件逻辑的，片内存储器，片内外设，以及一个效率很高的指令集。另外，使用的核和用户制定的片内存储器及外设所做成的派生器件，也得到了广泛的应用。
是系列中的子系列，发展起来的，并与之原代兼容，以便保护用户在软件上的投资。工作在时，功耗低至。工作在钟频时，可达。和的相比，其性能提高了倍，功耗为系列的。的核具有双以及相应的并行指令，还增加了累加器、和数据寄存器。其指令集是指令集的超集，以便和扩展了的总线结构和新增加的硬件执行单元相适应。
系列是公司从年开始推出的最新的系列。该系列的第一款芯片，在钟频时，达到。而年以后推出的，在钟频时，可以达到以上，即每秒执行近亿条指令。的片内引擎和个独立的通道，使其带宽可达到。
所采用的类似于的指令集，以及流水技术的书用，可以使许多指令得以并行运行。系列现在已经推出了等个子系列。
是一种新型定点芯片。该芯片的内部结构与以前的不同，内部集成了多个功能单元，可同时执行条指令，其运算能力可达。
是继系列后的一种新型浮点芯片。该芯片的内部结构在的基础上加以改进，内部结构大体一致。同时执行条指令，其运算能力可达。
是系列中最新的高性能定点芯片，其软件与完全兼容。采用结构的核，增强的并行机制可以在单个周期内完成个×位或个×位的乘积加操作。采用两级缓冲机制，第一级中程序和数据各有，而第二级中程序和数据共用。增强的通道控制器具有高效的数据传输引擎，可以提供超过的持续带宽。与相比，的总性能提高了倍。
三实例分析
随着人们生活水平的提高，家用电器的使用量在逐年增加，其中电视机、录像机、计算机、调光灯具和调温炊具等因配有调压整流装置，会产生较深的奇次谐波。而洗衣机