封装测试企业市场发展分析.doc

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慧典研究报告网讯，初期中国封测企业主要集中在相对成熟的中低端产品生产上，随着产业的发展，越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，本土封测企业也取得了长足的进步番茄花园番茄花园预设格式表格
慧典研究报告网讯，初期中国封测企业主要集中在相对成熟的中低端产品生产上，随着产业的发展，越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，本土封测企业也取得了长足的进步。目前国内已有超过家封装测试企业。空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆等新技术有望成为发展趋势。
由于半导体市场对于封装在小尺寸、高频率、高散热、低成本、短交货期等方面的要求越来越严，从而推动了新的封装技术的开发。例如球栅阵列封装、芯片倒装焊、堆叠多芯片技术、系统级封装、芯片级封装、多芯片组件等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。
随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，我国封测企业在新技术的开发和生产上作出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐渐从、等中低端领域向、等高端封装形式延伸，特别是堆叠式封装技术，已应用于产品生产。长电封装工艺使金线消耗量显著降低。中国科学院微电子所与深南电路有限公司联合开发的国内首款完全国产化的基于封装的高密度模块研制成功，达到商业化应用水平。
由于电子整机对半导体器件与集成电路的封装密度和功能的需要，未来必须加快速度发展新型先进电子封装技术，包括芯片尺寸封装技术、焊球陈列封装技术、芯片直接焊技术、单级集成模块技术、圆片级封装技术、三维封装技术、微电子机械封装技术、表面活化室温连接技术、系统级芯片封装技术、系统级封装技术、倒焊接技术、无铅焊技术等。
年是我国国民经济持续快速发展的一年，将为我国电子信息产业发展提供更大的发展空间。中国的封装测试行业也应充分利用国家出台的激励政策，如发放牌照、家电下乡、移动电视、交通电子、太阳能等激励电子消费市场措施国家重大科技专项和的实施国家电子信息产业调整与振兴规划的落实号文件的执行等，为行业自身取得更快的发展提供助力。
近年来市场也形成了一些新的发展趋势，如个性化消费正在逐步成为市场主流平板电脑将超过笔记本电脑，一辆汽车包含个以上微处理器物联网技术及其应用日益得到普及等。
慧典研究报告网工作室