英特尔22nm 3D工艺打造的FPGA问世能否称王.doc

英特尔22nm 3D工艺打造的FPGA问世能否称王,【导读】由Altera前总裁加盟担纲CEO的Achronix半导体公司最近宣布开始交付22nm Speedster22i 系列FPGA，这。
英特尔工艺打造的问世能否称王？表格英特尔工艺打造的问世能否称王？
【导读】由前总裁加盟担纲的半导体公司最近宣布开始交付系列，这是英特尔最新晶体管工艺打造的第一颗商用器件，无论是功耗、成本和开发时间，都远超目前业内最领先的。但它要迈向王座仍需克服两大挑战。
可编程逻辑是目前业内一个非常大和有潜力的市场，根据市场研究公司和的最新报告，年市场规模达到了亿美元。这一市场今年有望继续增长，因为市场需求的不确定性、产品升级换代周期的缩短、以及小批量军用和工业电子市场的崛起，导致市场越来越重视器件的价值。
市场份额一直主要由和两大供应商分食，但今天他们真正的竞争对手开始冒出水面，这就是美国硅谷不太知名的半导体公司。该公司不仅成功地聘请到前负责产品策划的副总裁成为其，而且成功地成为了英特尔业内创新和领先的晶体管工艺的第一家商业客户，并利用该工艺打造出业内性能最领先的手段系列，目前已可向客户交付工程样片。
采用英特尔领先的纳米晶体管技术，不仅其功耗是主要竞争对手同类器件的一半，而且是业内唯一内嵌以太网、、和控制器硬核的器件。它还能帮助用户的高带宽解决方案降低一半成本。
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亚太区总经理表示：“上述外设接口硬核大幅帮助该器件降低了功耗，与目前业内最领先的相比，这部分功耗可降低倍。这可以说是我们这款器件的最大特色。目前已经有多个不同项目在试用我们的这款解决方案，覆盖通信、军工和高性能计算等领域，今年的销售潜力在亿美元左右。”

亚太区
是系列的首个成员。它包含了超过万个查找表，包括万个用户可编程查找表和万个硬核的等效查找表。该器件还集成了的、个可编程，以及个的高速收发器。
“主要针对高性能有线通信、测试和高性能计算等各种高带宽和低延迟的应用，”总裁兼首席执行官说，“中的嵌入式硬核不仅简化了高带宽应用的设计，而且显著降低了解决方案的功耗和成本。我相信这款产品可以帮助我们领先我们的竞争对手一段时间。我们还在开发工艺产品，以确保在竞争对手出来后，我们仍能继续保持领先优势。”
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三大领先优势
器件使用英特尔已经量产的纳米工艺打造。英特尔纳米晶体管比传统的平面晶体管性能更高，功耗更低。充分利用了英特尔先进的纳米工艺，加上内嵌的主要针对通信应用的硬核，使这些能够针对高带宽应用提供最高性能、最低功耗和最低成本的解决方案。

的三大优势
内含多个英特尔经验