竖向密集穿孔超厚现浇混凝土楼板施工工法文档

内容简介

竖向密集穿孔超厚楼板在集成电路生产厂房的工艺生产层应用较广因集成电子厂房对洁净度和防微振要求较高。为保证室内正压需通过竖向孔洞实现洁净室的气流组织同时供上下层工艺管线穿越。并在洁净度上要求楼板面及孔壁需作环氧涂层防止发尘。在防微振上要求楼板刚度高和板厚大（一般为600～1200mm）竖向孔洞间形成井字梁。
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　　2 工法特点
　　2.1采用建筑模板与不拆式定型模板的组合体系在建筑模板上铺装不拆式定型模板解决了竖向密集孔洞的定位与成型等方面的问题。
　　2.2建筑模板作胎膜安装平整度要求很高（允许偏差±3mm/3m）。施工复核步骤清晰控制精度严格。
　　2.3不拆式定型模板采取标准板和异型板的组合设计工厂制作现场铺排。可保证成孔尺寸准确定位精准、楼面平整。
　　2.4密集的竖孔间井字梁钢筋密布绑扎流水施工提高工效。
　　2.5按普通混凝土高性能化的技术路线确保混凝土的裂缝控制、耐久性、外观质量方面高质量要求。楼板混凝土浇筑时表面原浆压光一次成型。
　　2.6对不拆式模板的拼缝作填缝处理取代楼板底面和孔壁环氧涂料面层缩短了施工工期降低了工程造价。
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　　3 适用范围
　　 适用于具有高洁净度和防微振功能要求的竖向密集穿孔超厚现浇楼板目前在芯片电子厂工艺生产区应用广泛。
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　　17页编制于2008年