化学镀银.doc
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化学镀银 ，表面处理,化学镀银。欢迎下载！
化学镀银 目录
1、基本信息
2、化学镀
3、化学镀银 3.
1、化学镀银的特点 3.
2、化学镀银的工艺规范
1、基本信息 银：是一种白色金属，密度10．5g/cm(20℃)，熔点 96
1．78℃，相对原子质量l07.9，标准电极电位 Ag/Ag为 +0.799V。
银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。
被抛光的银层具有较强的反光 性和装饰性。
化学镀银：工业上最早应用的一种化学镀，曾广泛应用于制作保温瓶胆和 镜子反射膜（现在已经被真空镀铝替代）。
化学镀银目前主要用于电子、光学、国防工业和装饰品上。
2、化学镀 化学镀：是指在没有外来电流作用下，利用化学方法，使溶液中的金属离 子还原成为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面处理方法。
化学镀的实质是一种自催化、可控的化学还原过程，即还原反应只能在基 体表面的催化作用下进行。
所以，化学镀又被称为“自催化镀”或“无电解镀”。
3、化学镀银 3.
1、化学镀银的特点： 银镀层反射率高，导电导热性能优良，焊接性能好。
但是，化学镀银的溶液稳定性差，一般只能使用一次，而且沉积的银镀层 极薄。
3.
2、化学镀银的工艺规范： 化学镀银的溶液稳定性差，所以一般把主盐溶液和还原剂溶液分别配置， 施镀前将其混合。
主盐溶液一般采用银氨络合物溶液。
还原剂溶液采用酒石酸甲钠、葡萄糖、甲醛、肼、二甲胺基硼烷等。
工艺规范见下表： 化学镀银的工艺规范(单位：g/L) 溶液组成与工艺条件
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张宁
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