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和达科技软件研发中心工程 东、西侧局部边坡支护施工方案 编 制： 审 核： 中建二局总承包公司和达科技项目经理部 2005年8月18日 中国建筑
第二工程局和达科技项目经理部 【和达科技软件研发中心工程护坡方案】 目 录
一、工程概况………………………………………………………………….3
二、边坡支护设计数据…………………………………………………………….4
三、土方挖运………………………………………………………………….4
四、支护施工………………………………………………………………….4
五、质量要求………………………………………………………………….6
六、边坡及民房监控……………………………………………………….6
七、土方施工过程中遇紧急情况的处理措施…………………………………….7 附图1：土方开挖及护坡范围示意图 附图2：土钉护坡剖面图 2中国建筑
第二工程局和达科技项目经理部 【和达科技软件研发中心工程护坡方案】
1、工程概况： 本工程开挖面积为5300平方米，总土方量约为38000立方米；地基勘察报告 显示如下： 1)、地形地貌：本场地位于北京市海淀区中关村软件园内。
场地地貌表层为 人工填土，其下为
第四纪冲洪积成因的粘性土、粉土、砂类土和碎石土，地面标 高47.03~49.04m。
2)、地层概况：拟建场地表层为人工堆积层，厚度0.30~3.60米，包括粘质粉 土、粉质黏土(1)层和房渣土(1)1层。
第四纪冲洪积土层：粘质粉土(2)层：褐黄色 ，湿，中~密实，夹粉质粘土(2)1层透镜体，局部接近砂质粉土，该层层顶标高44. 89米~46.73米；粉质粘土(3)层：黄褐~褐
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张宁
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