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LED封装过程中的出现的问题以及解决方法 ，LED封装过程中的出现的问题以及解决方法。
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LED封装过程中的出现的问题以及解决方法 LED生过程中所使用的环氧树脂(Epoxy)，是业界作品时的重点之一，以 下是LED程中个别不良现象的处理方法：
一、因硬化不良而引起裂化 现象：硬化物中有裂化发生。
原因：硬化时短，烤箱之温度不均匀。
处理方法： 1.测定T间是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱内部之实际温度。
3.确认烤箱内部之温度是否均匀。

二、因搅拦不良而引起异常发生 现象：同一旬支架上之灯泡上有著色现象或T间，胶化时不均一。
原因：搅拦时，未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。
处理方法：再次搅拦。

三、气泡残留 现象：真空胶泡时，一直气泡生。
原因： 1.树脂及硬化剂预热过高。
2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法： 1.树脂预热至40~50℃ 2.硬化剂通常不预热。

四、著色剂之异常发生 现象：使用同一批或同一罐之著色剂后，其色却不同，品中有点状之裂现象。
原因： 1.著色剂中有结晶状发生。
2.浓度不均，结晶沉降反致。
处理方法：易结晶，使用前100~120℃加热溶解后再使用。

五、光扩散剂之异常发生 现象：DP-500不易分散，扩散剂在灯泡内沉降，以致有影子出现。
原因：添加沉降防止剂变性不同分散不易。
处理方法：加强搅拦。

六、硬化剂之吸湿之异常发生 现象： 1.有浮游或沉降之不溶解物。
2.不透明成乳白色。
原因： 1.因水酸化后成白色结晶。
2.使用后长期放置。
3.瓶盖未架锁紧。
处理方法： 1.使用前确认有无水酸化现象。
2.防湿措施。

七、Displaycase中有气泡残留 现象：长时脱泡后品中仍有气泡残留。
原因： 1.增粘效果现象发生，不易脱泡。
2.Displaycase之封胶用粘著胶带有问题。
处理方法： 1.确认预热温度搅拦时，真空脱泡之时,真空度。
2.真空度不可过高。
3.树脂过当预热。
4.灌胶前case预热。

八、在长烤硬化时有变色(著色)现象