芯片封装概述.pdf
内容介绍
芯片封装概述 ，芯片封装概述。欢迎下载！
芯片封装概述**** 摘要：本文介绍了芯片封装的演变过程，并以BGA为重点，介绍了当前较为先进的面积阵列封装。
关键词：封装，组装，面积阵列封装，球栅阵列封装 引言 随着半导体技术的飞速发展，IC在处理速度上的高速增长，处理能力上的增强，芯片内部结构日趋复杂。
因而 IC制造 也遇到挑战，其封装形式的小型化与I／0端数量的增长的矛盾推动封装形式的革新。
l.封装形式的演变 1.1双列直插式封装 DIP(DualInlinePackage) 传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约，多采用DIP形式封装，甚至有些采用 SIP(SingleInlinePackage)封装。
相对于采用 SMD这样组装所占面积较大，给设备小型化带来困难，且组装自动化程度较低。
64脚 DIP封装的 IC，安装面积 为 25.4mm*76.2mm，相同端数采用引脚中心距为 0.64mm无引线器件进行表面安装，安装面积为 12.7mm*12.7mm，仅为前者的 l／12。
1.2SMT常用封装 1.2.1小外型封装 SOP(SmallOutlinePackage) SOP器件又称为 SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit)，是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，引脚形式： 欧翼型、J型、I型，常用欧翼型。
1.2.2塑封有引线芯片载体 PLCC(PlasticLeadedChipCarrier) 塑封有引线芯片载体 PLCC，引线中心距为 1.27mm，引线呈J形，向器件下方弯曲，有矩形、方形两种。
PLCC器件组装 面积小，引线强度高，不易变形，多根引线保证了良好的共面性，使焊点的一致性得以改善。
因
下载地址
进入下载页
文件大小
102.1KB
上传作者
下一秒
文件类型
.pdf