封头压制成形后不在封头中心的焊接接头检测灵敏度的影响因素和提高措施
封头压制成形后不在封头中心的焊接接头检测灵敏度的影响因素和
提高措施
摘要 在压力容器封头实际使用过程中封头中心往往会进行开孔安装工艺接管，当在封头中心拼接焊接接头时对压力容器产品质量有一定影响。为了避免中心开孔的矛盾，又为了节省材料，在大直径封头上往往采用不在中心拼接焊接接头的方式，因此封头上大多数焊接接头是不通过封头中心的。
关键词 封头拼接；焊接；接头
河北省锅炉压力容器协会编写的无损检测通用工艺与产品工艺中的封头拼接焊接接头的射线照相工艺从椭圆封头结构、JB/T4730标准中对K值的要求等角度系统分析了椭圆封头焊接接头的射线透照工艺，不但避免了缺陷漏检，而且大大提高了生产效率。
1 大圆弧段bcd段探伤工艺简述
河北省锅炉压力容器协会编写的无损检测通用工艺中的封头拼接焊接接头的射线照相工艺中的大圆弧段bcd段探伤工艺简述如下。
1.1 标准椭圆曲线
如图1所示，椭圆曲线是由以O为圆心，以OC为半径的圆弧bcd和分别以
A、B为圆心，以Aa和eB为半径的圆弧ab、ed所组成。对标准椭圆形封头，拼接焊接接头通过封头顶点时，大圆弧半径OC≈0.9D，小圆弧半径Aa＝eB≈0.17D。D――封头公称直径。
1.2 大圆弧bcd段拼缝的内透法射线探伤
1）将射线源置于O点对大圆弧bcd段焊接接头进行射线透照，属环缝内透中心法。但拼接焊接接头的封头公称直径一般比较大，射源至工件上表面距离OC(OC=0.9Di)距离较大，这时就需要采用较高的KV值，透照反差降低，且需加大曝光量，曝光时间要长，检测效率势必降低，增加散射剂量，影响X射线机的使用寿命；
2）为减少射线源至工件内表面的距离，在满足JB/T 4730-2005对K值（纵缝AB级K≤1.03）的要求情况下，一次透照大圆弧bcd的最小距离Lmin（即sc段）＝0.57Di，此时所需辐射角∠bsd＝81.56°；
3）将射线源置于OS之间的任一点均能对大圆弧bcd为拼缝用周向机一次
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