7#、9#土方回填施工方案.doc

投稿: 心碎了 更新: 2011-09-26 浏览: 3次
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7#、9#土方回填施工方案 ,土方、钎探、回填。
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工程总况
   第8代薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)项目7号建筑(特气车间),地上一层;建筑面积为1617.7m2,建筑长×宽为53.71m×21.1m,建筑高度8.85m,基坑深-3.00m,采用独立基础形式。
本工程地基回填工程工期为2天。

   第8代薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)项目9号建筑(化学品库1),地上一层;建筑面积为812.4m2,建筑长×宽为38.5m×21.1m,建筑高度7.5m,采用独立基础形式。
本工程地基回填工程工期为2天。

2.2 施工范围
   本工程回填包括7号建筑、9号建筑室外基坑级配碎石类土回填。

  

3、施工准备
3.1材料要求
   (1)材料供应:碎石类土、砂土和爆破石碴,可用作表层以下填料。
最大粒径不得超过每层铺填厚度的2/3,含水率应符合规定。

   (2) 粘性土应检验其含水率,必须达到设计控制范围,方可使用。

3.2作业条件
   
(1)施工前应根据工程特点、填方土料种类、密实度要求、施工条件等,合理地确定填方土料含水量控制范围、虚铺厚度和压实遍数等参数。

   
(2)填土前应对填方基底和已完工程进行检查和中间验收,合格后要作好隐蔽检查和验收手续。

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