SMT常见的焊接缺陷生产原因及对策

SMT常见的焊接缺陷生产原因及对策 缺陷种类

现象

引起原因

对策

印刷性差

(塌落)

1. 印刷图形不挺刮,图形四周浸流\互连

2. 焊膏量不够

3. 粘接力不够

1. 焊锡膏品质下降,如粘度太低

2. 环境温度太高

3. 钢板质量差

1. 换锡膏

2. 改变环境温度

3. 换钢板,或清洗

桥连

两个或多个引线互连

模板窗口大或焊膏过干

换模板或焊膏

虚焊

元件端头未爬上锡

1. 元件可焊性不好

2. 再流炉温度未调好

3. 焊膏的活性低

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